最近，深圳吉达智能设备有限公司在未来三到五年内透露了其研发技术路线。这是包装面板和半导体的可视化设备领域的主要技术障碍，公司的优势以及未来R＆D D. D. D. Shenzhen Keda的主要投资领域，结合国家政策，新技术趋势，行业趋势，行业趋势和独特的现实，将仔细地跟踪和研究新的技术趋势，并仔细研究了新的技术趋势。微型碎屑，智能设备组件和另外三年的字段。从半导体设备的商业角度来看，该公司将在未来3 - 5年内继续关注这一点。通过发行此可转换奖金筹集的资金将用于为Huizhou Shenkeda半导体建立研发项目，并逐渐增加对2.5D和3D半导体包装设备的投资进行投资。对于其线性发动机业务，该公司在技术上针对“精确，高速，高速”，以加深中央智能制造场景的设计，例如半导体，新能源和医疗保健，通过技术深度和调整工业链的技术深度和调整来改善工业自动化领域的独立和可控能力。半导体包装字段和可视化面板设备的主要技术障碍主要反映在三个方面：高精度运动控制技术，高级视觉检查技术和过程集成技术。高精度运动控制技术：包装面板和半导体可视化的制造过程需要设备才能达到高精度定位和运动控制，以满足包装和面板绑定过程的要求以及错误CONTROL应在微米或纳米水平上进行控制。高级视觉检查技术：用于检测产品缺陷，尺寸精度等时，它对检测，速度和稳定性的准确性非常高，这需要复杂的算法和图像处理能力。过程集成技术：整合各种复杂过程的深度技术，包括固体晶体，焊接，包装等，以保证每个过程的协调和稳定性。它需要R＆＆D的运营积累和功能。公司的优势反映在三个主要方面：研发技术，客户资源和品牌福利的好处。研发技术的优势：该公司继续投资于研发，并积累了相关领域的重大研发结果和过程设计经验。例如，在线性运动技术中，他们的产品不仅打破了TRA的瓶颈机器的生长效率，但还通过智能算法提供了动态的路线优化和实时反馈控制，满足工业ERA 4.0的灵活和个性化的生产需求，并满足半导体半导体包装的灵活生产需求，测试，测试和其他链接。客户资源的好处：长期开发过程已被高质量的工业客户广泛认可，具有出色的设备性能，技术级别的Ogía等方面，在半导体设备业务方面。在平板查看设备业务方面，我们与BOE，Visoriox，Tianma Microelectronics，Huax Optolectronics，Ofilin和Goertek Optics进行了合作。许多高质量的国家和外国公司已经建立了良好的合作。品牌福利：行业，信息技术部，广东和其他荣誉赢得了第一批专业和创新的公司“巨人”，为行业建立了卓越的品牌形象。深圳凯达（Jerzhen Keda）表示，将来该公司将继续增加其研发投资，重点关注半导体设备行业，包括包装设备2.5D和3D的研究和开发。更新技术，重点是“线性发动机的精确，高速，高速，Tolta可靠性”，以扩展半导体，新能量，药物和其他领域的应用。同时，与屏幕技术相关的新设备，例如AMOLED柔性调整，高尺寸的高定义屏幕调整，3D高精确的Cur精确。