据媒体报道，三星已经开始准备生产Exynos 2600芯片。该报告表明，三星铸造厂已开始生产碎屑面团，为Exynos 2600产生原型。使用2 nm工艺节点的处理器成为Exynos芯片的里程碑。在先前的测试阶段，芯片产生了30％，投资晶圆和性能率。三星芯片LSI设计部和Chips LSI设计上个月开始合作研究，并告知其目标是将Exynos 2600的性能提高超过50％，而不会改变其性能。这家韩国技术巨头已经建立了内部目标，以开始在今年年底开始生产Exyn 2600芯片风险测试。在此阶段，芯片的质量验证和功能测试已经完成，并且在分析了过程会议标准的安全性和性能后，质量生产阶段已正式进入。一旦exynOS 2600通过验证没有问题，产量达到预期，大规模生产将于今年年底开始。 Galaxy S26系列将于明年2月首次亮相，它将是第一个高端全球旗舰产品，其中包括2NM，高通，Mediatek和主要的2NM Apple芯片。最后三个巨人队将在明年尽快使用2 nm芯片商业使用。值得注意的是，整个半导体行业正在密切监视Exynos 2600的性能。这是第一个使用2 nm Samsung Wafer Fab的芯片。它的成功或失败直接影响三星在高级过程领域的地位。现在，几乎所有品牌都使用3NM TSMC工艺生产芯片。如果您想分享这个市场蛋糕，三星必须使Exinos 2600的性能，能源效率和供暖控制不存在。如果成功，三星晶圆冶炼，移动通信（MX）和LSI系统将获得双赢情况。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的资源：技术的Kuaieditor：Zhenting